半導体・マイクロエレクトロニクス分野における日米連携深化に向けたレセプションの開催

9月29日、髙橋総領事は、当地で開催された半導体関連の国際カンファレンス「IMAPS　Symposium　2026」の機会を捉え、日米の半導体、マイクロエレクトロニクス、フィジカルAI分野の関係者を招いた「JP－US　Semiconductor　＆　Microelectronics Forum」を総領事公邸にて開催しました。

レセプションには、ベンジャミン・リンビル＝エングラー・マサチューセッツ・テクノロジー・コラボラティブ（MassTech Collaborative）副所長兼最高投資戦略責任者、デュアン・S・ボーニングMIT副学長（国際連携担当）、トマス・パラシオス・MITソルジャー・ナノテクノロジー研究所（ISN）及びマイクロエレクトロニクス研究所（MTL）所長、アビジット・バネルジー・コネチカット大学上級副学長（研究担当）をはじめ、政府関係者、研究機関関係者、研究者、企業関係者等、産学官の幅広い分野から約85名が参加し、活発な交流が行われました。

髙橋総領事は挨拶の中で、フィジカルAI時代における半導体・マイクロエレクトロニクス技術の戦略的重要性に触れつつ、GPU・HBM・高速インターコネクト技術を統合するパッケージング技術が次世代イノベーションを左右する鍵であることを強調し、日米同盟の重要性とともに、在ボストン日本国総領事館が立ち上げたJ－NEXUS（Japan-New England Nexus for Innovation）の果たす役割について述べました。

また、主賓のパラシオス・MIT　MTL/ISN所長は、半導体・マイクロエレクトロニクスが自動運転や5Gといった産業からインテリジェントヘルスケアなど他分野のイノベーションを支えることから国際協力の重要性を訴えたほか、高い品質を誇る日本の製造業と米国のスピード感ある研究開発能力の協働を促進することで将来の開発製造を短縮できる可能性を述べました。

続いて、ジェトロNY事務所、遠藤壮一郎ディレクターより、12月9日（水）～11日（金）に東京ビッグサイトで開催が予定されている「セミコンジャパン2026」のPRが行われました。最後に「半導体戦争（2023年）（英題「CHIP　WAR（2022年）」）」著者であるクリス・ミラー・タフツ大学教授が、今後の日米半導体協力のさらなる深化への期待を述べ、乾杯の発声を行いました。

在ボストン日本国総領事館は、J－NEXUSのプラットフォームを基盤とし、関係者の皆様と連携しながら、当地における日米関係を、より強固で豊か、かつ強靱性と創造性に富む永続的なパートナーシップへと発展させるべく、引き続き日米関係の深化に貢献してまいります。